Update Harga HP Oppo 2025: Oppo Find X8 Pro, Oppo A3x , Oppo A77s, Oppo Find X5 Pro, Oppo Reno 12

TRIBUNPALU.COM - Harga terbaru HP Oppo 2025 : Oppo A3x, Oppo Reno 12 5G dan Reno 12 Pro 5G, Oppo A60, Oppo A77s, Oppo Reno 11 F 5G, Oppo Find N3, Oppo A18, Oppo A38, Oppo Find X8 Series.

Vendor smartphone Oppo resmi meluncurkan lini ponsel kelas atas (flagship) terbarunya, yakni Oppo Find X8 series di China pada Kamis (24/10/2024) malam waktu China.

Ada dua model yang dirilis yaitu Oppo Find X8 reguler dan Oppo Find X8 Pro.

Duo ponsel ini merupakan penerus Oppo Find X7 dan Oppo Find X7 Ultra yang diumumkan awal Januari 2024. Sebelumnya, Oppo tak merilis Oppo Find X7 Pro, tapi punya varian Oppo Find X7 Ultra. Kali ini, Oppo tak merilis varian Oppo Find X8 Ultra.

Sebagai penerus, Oppo Find X8 series membawa peningkatan dalam banyak aspek termasuk hal desain, performa, dan teknologi kamera.

Beberapa fitur yang menonjol adalah penggunaan chipset terbaru Dimensity 9400, camera button, konfigurasi kamera 50 MP baru, serta kapasitas baterai lebih besar.

Oppo mengonfirmasi kehadiran Oppo Find X8 dan Find X8 Pro di pasar global. Meski belum ada jadwal pasti, duo ponsel ini siap menjadi andalan Oppo bersaing dengan ponsel premium dari merek lain. Oppo Find X8 series ini juga terendus bakal masuk ke pasar Indonesia.

Pakai chip Dimensity 9400 3nm

Chipset Mediatek Dimensity 9400.(GSMArena)

Duo Oppo Find X8 reguler dan Oppo Find X8 Pro ini kompak ditenagai chipset terbaru bikinan MediaTek, yakni Dimensity 9400. Chip ini diumumkan pada awal Oktober lalu.

Sebelumnya, Oppo Find X7 diotaki chipset MediaTek Dimensity 9300 (4nm), sedangkan Oppo Find X7 Ultra diotaki chipset Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 (4nm).

Chip baru Dimensity 9400 pada Oppo Find X8 series ini terbilang lebih canggih, karena sudah dibangun di atas arsitektur 3nm. Secara teori, samakin kecil angka nanometer, maka kinerjanya semakin cepat dan efisien.

Dimensity 9400 memiliki CPU dengan total delapan inti (quad-core), terdiri dari satu Cortex-X925 dengan kecepatan lebih dari 3.62 GHz, tiga Cortex-X4 dan empat Cortex-A720.

Konfigurasi itu diklaim membuat chip ini menawarkan kinerja 35 persen lebih cepat untuk single-core atau 28 persen lebih cepat untuk multi-core, khususnya bila dibandingkan dengan Dimensity 9300.

Dimensity 9400 juga diklaim 40 persen lebih hemat daya dibanding pendahulunya. Sebab, chip ini dirancang dengan proses fabrikasi 3 nm generasi kedua TSMC. Sedangkan pendahulunya masih memakai fabrikasi 4 nm.

Chip ini dipadukan dengan RAM LPDDR5X hingga 16GB dan penyimpanan UFS 4.0 hingga 1 TB.

Selain itu, chip Dimensity 9400 ini dipasangkan dengan sistem pendingin baru dengan lapisan grafit, ruang uap, dan gel konduktif termal yang dimasukkan langsung pada motherboard.

Punya tombol kamera fisik